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芝麻高產栽培技術三十問,芝麻高產栽培技術

科普1.74W
芝麻高產栽培技術三十問,芝麻高產栽培技術

1、選用良種近幾年來表現良好的品種有鄂芝1號、襄芝2號、中芝7號、中芝8號,中芝10號和黑芝麻中芝9號等。它們綜合性狀好,產量均達到每畝100千克以上,而且適應性強,可在各地種植

2、輪作換茬芝麻連作,會使病害加重,連作一年,大田發病率達50%以上,連作2年高達80%。因此,種植芝麻最好與玉米、甘薯、大豆、高粱、棉花等作物實行3-4年的輪作。

3、溝廂改革芝麻不耐漬澇,受漬後極易被病害侵染,而且根系生長髮育不良,特別是後期易被風颳倒。因此,應改平作為深溝窄廂,使田間既能排明水,又能濾暗漬,芝麻就能正常生長。一般廂寬1.5米-2米,廂溝寬30釐米左右,溝深應深於耕層。

4、雙層播種在適期早播的前提下,實行"搶晴雙層播種",即在土地耕翻後,立即夾播一層種子,耙一次單耙,再播一次種,最後進行橫耙、直耙、對角交叉耥耙,把土耙碎耙平。這樣播種的好處是:天干地旱時,底層種子可吸收水分按時出土;下雨墒情足時,上面淺層種子可完全出苗。能做到乾旱和雨天雙保險,確保一播全苗,一次齊苗。

5、合理密植畝產100千克以上,芝麻種植密度為:單杆型品種畝植1.5萬株-1.8萬株,株距13釐米-16釐米,行距26釐米;分枝型品種畝植8000株-10000株,株距22釐米-24釐米,行距33釐米。芝麻出苗後要及時間苗,即要求在第1對真葉時進行第1次間苗,拔除過密苗,以葉不搭葉為度;到3片-4片真葉時進行第2次間苗,以促進芝麻幼苗的均衡健壯生長。間苗時,發現缺苗,要及時帶土移苗補栽。當芝麻長至12釐米-15釐米時,進行最後一次間苗並定苗。

6、化學除草在播種後3天以內,每畝用48%拉索乳油200-250毫升,或用72%都爾乳油100毫升,或60%禾耐斯乳油60毫升,加水稀釋後均勻噴布與土表。若土壤墒情較重,應先灌水調墒,再播種、噴藥。土質黏重或有機質含量豐富的田塊,應增加20%的用藥量。另外,也可在出苗後選用莖葉處理劑直接噴殺雜草,在大部分禾本科雜草處於3葉期-4葉期時,每畝用10.8%高效蓋草能乳油20毫升-30毫升或15%精穩殺得乳油40毫升-50毫升或5%精禾草克乳油70毫升-100毫升,加水40千克-50千克稀釋後,選擇雨後初晴,或早、晚有露水時噴灑。土壤乾旱時要加大稀釋用水量。莖葉處理劑在陰雨較多的季節要用藥2次。

7、科學施肥首先要施足基肥,每畝施優質農家肥2500千克,配施過磷酸鈣25千克-30千克,有機肥不足時加施尿素5千克。施用前降磷肥與農家肥混勻堆漚15天以上,在淺耕滅茬時翻施於土壤。開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期,也是需肥高峯期,吸收養分佔總量的70%左右,必須增施化肥滿足需求。實踐證明:追施化肥可增產30%以上。追肥方式是地面施氮肥,根外噴磷肥、鉀肥和硼肥。於初花期,每畝追施硫酸銨10千克-15千克或尿素7.5千克-10千克,同時,用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施,5天左右噴一次,連噴2次。

8、適時打頂一般在盛果期後,當主莖頂端葉節簇生,近乎停止生長時,選晴天上午摘除頂芽。

9、防治病蟲芝麻主要病蟲害有莖點枯病、枯萎病、立枯病、炭疽病、青枯病、病毒病、小地老虎、蚜蟲、盲蝽象等。