山藥打孔種植技術

1、備地：準備種植山藥的用地，地要整平，方便排水。在下種之前施足底肥，以農家肥為主，耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋後進行，最遲在下種前半月準備。種植前地要有一定的底墒，必要時下種前幾天淺澆一次。備地和傳統的種植方法沒有什麼區別。

2、選種催芽：根據當地的氣候條件，選擇合適的山藥品種，不論是採用山藥嘴子或是山藥段子，都須在下種前催出芽，而且只選留一個健壯的。這是山藥打孔種植和傳統種植的主要區別之一。

3、整地施肥：與傳統種植方法相同。在打孔前必須完成田間施肥作業。

4、打孔：打孔的株距和行距與山藥品種、土地肥沃程度以及種植習慣相關，一般株距為25～30公分為宜，行距分寬行和窄行，寬行一般為80～90公分，窄行一般為50～60公分。孔徑一般為6～12公分，深度為80～140公分，這完全和山藥品種有關。

打孔前，先用鐵鍬剷出約深10公分、寬20公分的平溝，把剷出的土放到一邊，這是含養分的土，供埋山藥種子用。然後用打孔機按要求的距離和深度鑽孔。由於孔距較近，鑽孔時很容易把旋出來的土甩到前一個已鑽好的空內，所以，要用腳堵住已鑽好的孔，或者用一塊木板或鐵板堵住孔口。鑽出來的土用鐵杴鏟到另一邊。

5、下種：將孔口蓋蓋在孔上（孔口蓋可以用易於腐爛的農作物秸稈製作，也可以採用注塑件；孔口蓋要大於孔直徑30～50毫米，孔口蓋中心要留有直徑20～30毫米的孔），表面撒上5～10毫米厚的養分土，將已育好苗的山藥段或山藥嘴子放到土上，芽必須對準孔口蓋的孔，以便順利入洞。然後上邊蓋上150～200毫米的養分土。剷出養分土的溝為下一行堆放孔中甩出來的陰土。

6、維護管理：維護管理和傳統種植一樣。注意：澆地時不能用大水滿澆，以避免塌孔！山藥本身也怕澇。如果不塌孔，沙質土壤一般可以連續用2～3年，粘質土壤可以用3～4年。

用打孔的方法種植山藥有如下優點：

A.提高產量30%左右；

B.提高山藥品質，長出的山藥外觀又圓又粗並且直，像機器做出的一樣；

C.大大減輕收穫時的勞動強度和降低收穫成本，收穫時，不需人力刨挖，只需清除山藥地表層處的浮土，可用手直接拔出，每人一天可以收穫一畝左右；比目前收穫成本降低80%以上；

D.降低種植成本，一次打孔可用2～3年，一台機器一個人4～5天可以打一畝地，一畝地的打孔成本只需400～500元（人工費200，汽油費100，設備折舊及易損件消耗200元）如果孔的使用期僅按2年計算，每畝地的打孔成本為250元，如果按使用3年計算，每畝地的打孔成本僅170多元；

E.山藥打孔種植不受土質限制，什麼地均可種植，只要其養分適合山藥生長就可以；

F.種植方法簡單易學，打孔機價格便宜，使用可靠。