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玉米軟盤育苗移栽技術

科普2.62W
玉米軟盤育苗移栽技術

1、統一滅鼠。在玉米播種前7-10天,開展統一滅鼠,預防鼠害。

2、備足軟盤。每畝備足100孔塑料軟盤30-40個。

3、準備營養土。應在播種前一個月準備好營養土。

4、浸種催芽。玉米浸種8-10小時後保温催芽,種子催芽露白後即可播種。

5、擺放軟盤,適時播種。播種前將軟盤擺在土壤疏鬆、細平的苗牀上,軟盤要充分與土壤結合,防止吊腳。苗牀邊比軟盤寬10釐米,播種時先將營養土填入軟盤孔三分之二,擺放輕壓種子後再蓋一層營養土,然後澆足水分,起拱復膜育苗。

6、苗牀管理。玉米出苗前不揭膜,控制膜內温度20-30℃,苗牀土壤保持濕潤,出苗後膜內温度30℃以內不揭膜,氣温過高要防止高温灼傷,要揭膜通風降温,一葉一心降温煉苗,結合施腐熟糞水,待臭氣散發後方可繼續復膜拜,不能施化肥,否則會傷苗。

7、及時移栽。在三葉期前選晴天移栽,大小苗分開栽,栽後及時澆水,三葉一心前移栽完畢。