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哈密瓜種植抓全苗、壯苗技術

科普2.5W

阿勒泰市哈密瓜播種在5月份,此時氣温不穩定,我們通過多年的探索和實踐,總結出了一整套抓全苗、壯苗的技術,現介紹如下。

哈密瓜種植抓全苗、壯苗技術

一、土地準備

哈密瓜地提倡深秋翻,深度大於30釐米。翌年4月初開溝施肥,溝的方向以南北方向最佳。施肥方法是:沿瓜溝中心兩側各60~65釐米開一個30釐米深的施肥溝,再撒入有機肥及混合好的化肥,每667平方米施尿素10千克、二銨15千克、硫酸鉀10千克。用機械開瓜溝,人工整理,整好的溝上口寬80~100釐米,下口寬15~20釐米,溝深大於40釐米。

二、種子處理

播種前1天用200倍的40%甲醛溶液浸種2小時,用清水漂洗乾淨,瀝乾後再噴100倍的辛硫磷,待播的種子用紗布或布包好,置於陰涼處。

三、播前灌水

瓜溝長度不超過40米,超過時中間應修毛渠,40米瓜溝內水平面距溝頂相差不超過10釐米,超過時瓜溝中間應修滾水壩,以控制水面高度。播前應灌2次水,第1水澆淺一點,第2水澆深一點,使水面儘量接近溝頂。

四、播種

先點種後鋪膜的方法適宜於播種時氣温較低,或者需要提前上市適當提前播種的瓜地。2005年5月,阿勒泰市連續20天的陰雨低温天氣,凡是用此方法播種的,均苗齊苗壯。其主要技術是:當播前水自然降落後,用刨耙沿水位線刨平後,在距溝邊5釐米處用柳葉鋤開一個深7~9釐米、直徑10釐米左右的小坑,每穴點2~3粒種子,點種後覆1釐米厚的潮濕土,再用半握拳進行輕鎮壓,使種子和土壤充分接觸,以利於種子吸水和萌發,然後鋪膜並打腰帶,播種後5~7天,種子即可發芽出土。由於幼苗生長在小温室的環境內,十分有利於幼苗的生長髮育。先鋪膜後點種的方法適宜於播種時氣温較高或者播期較晚的哈密瓜,當播前水自然降落後,用刨耙沿水位線刨平,然後鋪膜,鋪膜時注意每隔5米打一腰帶,膜鋪好後,將種子點於距溝邊5~8釐米、深2釐米的濕土內,用手輕壓濕土,使種子和土壤充分接觸,上面撒上1~2釐米厚的乾土。

五、苗期管理

先點種後鋪膜的條田注意防止高温燙苗。出苗後,隨着温度的增加,用直徑1.5釐米的木棒,一頭削尖,在幼苗的側面扎一小孔,隨着幼苗長大和氣温的升高,開的孔逐漸增大,以不燙苗為原則。若先鋪膜後點種應注意防止土壤板結和大風。播種後遇雨,應破除板結,以利幼苗出土,出土後,在苗的上風頭擋一大土塊或石塊,或者堆土防風。

六、及時定苗

定苗在幼苗4~5片真葉時進行,先點種後鋪膜的條田選擇一個氣温較低的下午或陰天,放苗和定苗1次完成,放出1株健壯的苗,其餘苗連同雜草用地膜壓住,再封上土。先鋪膜後點種的條田選1株健壯苗,其它連根拔出後封土。