玉米要增產把好土肥關

一、把好土壤耕作關

1、調控耕翻深度

玉米根系發達，一株玉米有50—120條根，入土深1.5—2米，水平分佈1米左右，且95%集中在0—40釐米土層內。試驗證明，在水、養分充足的情況下，隨着土壤堅實度的增大，玉米幼苗根系活動受到限制，嚴重影響幹物質的積累。因此要獲得玉米高產，必須創造深厚的土壤條件，一般要求有30—40釐米的活土層。但實際生產中，一些地塊土層較薄，有的活土較淺，這類情況可進行深耕，但一次耕翻不宜過深，應逐年加深，以防耕層中生土過多，不利於玉米生長。

2、根據土壤質地耕作

玉米高產田要求耕層滲水快、下層保水性能好、耐旱、防澇能力強。如果土壤粘重、通透性能差，玉米就會苗弱，根、莖、葉生長遲緩，而沙質土壤水性強，不利保水、保肥，玉米後期生長不良。玉米是需氧較多的作物，其根部進行呼吸作用須從土壤中獲得較多數量的氧氣，土壤通氣不良、缺氧往往造成玉米黃苗。所以，應根據土壤質地耕作，採取農藝措施改良，為玉米高產創造條件：粘質土需勤中耕、深中耕，增強通透行；沙質土需適時鋤劃或覆蓋表土，以利保墒。

3、中耕扒土蹲苗

在底肥足且底墒充足的情況下，苗期中耕，控制土壤水分，也可扒土曬根，曬後結合鋤地將土覆平，達到控上促下，控稈促穗的高產目標。蹲苗時間應根據苗期長勢、土壤水分、地力狀況等靈活掌握，一般從苗後開始至拔節前結束。

4、中耕除草

消滅雜草，疏鬆土壤，減少水分養分消耕，改善玉米營養條件。中耕深度一般應掌握

“兩頭淺、中間深、苗旁淺、行中深”的原則，苗期第一次中耕宜淺，拔節前中耕宜深些，以5—6釐米為宜。近年來，有些農區施用玉米除草劑，苗期一般不中耕。

5、中耕培土

玉米從拔節到雌穗生長錐伸長的小喇叭口期，應進行深中耕，深度以7—10釐米為宜。

培土可促進根系生長，防止倒伏，並利於灌、排水。培土不宜過早，適宜在小喇叭口期進行。

6、後期淺中耕

高產田玉米灌漿後進行淺中耕，可促進微生物活動，增強根系生理功能，促進早熟。後期中耕要掌握“淺”和“遠”兩個原則，即淺為劃破地皮，深度2釐米左右，遠為離植株10釐米左右，以免傷根。

7、夏玉米免耕直播技術

小麥收穫後，不經過耕地和整地作業而直接在麥茬地播種玉米，該種植技術習慣上被稱為“鐵茬播種”或“貼茬播種”。在原小麥行間進行機播、耬播，同時可施用少量種肥，利於幼苗生長。夏玉米免耕直播應注意以下技術環節：（1）小麥收割要儘可能選用裝有秸稈切碎和拋撒裝置的收割機，或在玉米播種時選用帶有滅茬功能的玉米免耕播種機，一次性完成秸稈粉碎、滅茬和玉米播種等多項作業。麥秸的切碎長度不宜超過10釐米，麥秸拋撒要均勻；（2）搶時早播；(3)提高播種質量；（4）澆好“矇頭水”。為提早播種，一般在收穫小麥後先播種夏玉米，然後等自然降雨或澆“矇頭水”。

二、不同生育時期吸肥量差別很大：苗期吸收養分少，拔節至開花期吸收養分多，開

花後吸收養分逐漸減少。因此，玉米需施足底肥，適時追肥。

1、追施拔節肥或功穗肥

穗期是玉米一生中吸收養分最快、最多的時期，尤其是大喇叭口期到抽雄開花期，對氮素極敏感。此期一般佔到追肥總量的75%—100%。追施應根據土壤肥力、玉米產量指標、基肥和種肥施用情況、植株長勢長相等因素，確定追肥次數、時間和數量。

（1）土壤肥力中等、畝產目標400—500千克的地塊，追肥數量不多，可以分兩次追肥。

（2）地力基礎差或沒有施種肥、基肥的，可採取“前重中輕”的追肥方法，即在展開葉6片左右追施拔節肥，佔總追肥量的60%，大喇叭口期（抽雄前10—15天）追施攻穗肥，佔總追肥量的40%。

（3）若地力較好或施過種肥、基肥的，可採取“前輕中重”追肥方法：拔節肥佔40%，攻穗肥佔60%。

（4）土壤肥力高、畝產目標600千克以上的夏玉米，追肥數量多，又施過基肥或種肥，拔節肥用量以佔總追肥量的30%—35%左右，攻穗肥佔50%左右為宜。

（5）粘質土可一次追足，沙質土分2—3次追施，以防漏肥。不管追施拔節肥或攻穗肥，都要開溝或刨穴暗施，嚴禁表面撒施，追肥後遇旱應及時澆水，以提高肥效。

2、酌情追施攻粒肥

從玉米授粉到乳熟期是植株吸收氮、磷、鉀的第二次高峯期。尤其是夏玉米在此階段尚需要吸收總氮量的34.6%，總磷量的36.5%，因此，對於夏玉米高產田或地力較差、特別是植株已有發黃脱肥現象的田塊，在開花期補追攻粒肥特別重要。一般每畝可追施尿素2.5—5千克，高產田可施用追肥總量的15—20%。如果前期追肥較多，玉米葉色正常，也可不追肥。

為保葉早衰，增加粒重，可採取葉面噴施氮、磷、鉀肥方法，用1.5%的尿素加0.2—0.3%的磷酸二氫鉀混合水溶液，每畝噴施40—50千克，在晴天下午4時以後，均勻噴灑在植株的上、中部葉片上。