玉米頂腐病發病原因，玉米莖腐病的發病原因有哪些？

高温高濕利於發病；均温30℃左右，相對濕度高於70%即可發病；均温34℃，相對濕度80%擴展迅速。地勢低窪或排水不良，密度過大，通風不良，施用氮肥過多，傷口多發病重。輪作，高畦栽培，排水良好及氮、磷、鉀肥比例適當地塊植株健壯，發病率低。

病菌可能在土壤中病殘體上越冬，翌年從植株的氣孔或傷口侵入。玉米60cm高時組織柔嫩易發病，害蟲為害造成的傷口利於病菌侵入。此外害蟲攜帶病菌同時起到傳播和接種的作用，如玉米螟、棉鈴蟲等蟲口數量大則發病重。高温高濕利於發病；均温30℃左右，相對濕度高於70%即可發病；均温34℃，相對濕度80%擴展迅速。地勢低窪或排水不良，密度過大，通風不良，施用氮肥過多，傷口多發病重。輪作，高畦栽培，排水良好及氮、磷、鉀肥比例適當地塊植株健壯，發病率低。

土壤中適宜的温濕度病菌孢子易萌發，與玉米的適宜生育期相吻合，導致發病率增高。一般平地發病較輕。崗地和窪地發病重。土壤肥沃、有機質豐富、排灌條件良好、玉米生長健壯的發病輕，而沙質土壤瘠薄、排水條件差、玉米生長弱的發病重。

玉米莖腐病。莖基腐病是由多種病原菌單獨或複合侵染造成根系和莖基腐爛的一類病害，主要由腐黴菌和鐮刀菌侵染引起，在玉米植株上表現的症狀就有所不同。其中腐黴菌生長的最適温度為23～25℃，鐮刀菌生長的最適温度為25～26℃，在土壤中腐黴菌生長要求濕度條件較鐮刀菌高。

玉米莖腐病由土壤及作物病殘體中的腐黴菌和禾穀鐮刀菌侵染引起，病菌從氣孔或傷口侵入。玉米灌漿至成熟期的氣候條件，特別是雨量與發病關係密切，高温高濕有利於發病，雨後天氣轉晴，常出現發病高峯。

莖基腐病是由多種病原菌單獨或複合侵染造成根系和莖基腐爛的一類病害，主要由腐黴菌和鐮刀菌侵染引起，在玉米植株上表現的症狀就有所不同。

玉米莖腐病。莖基腐病是由多種病原菌單獨或複合侵染造成根系和莖基腐爛的一類病害，主要由腐黴菌和鐮刀菌侵染引起，在玉米植株上表現的症狀就有所不同。

玉米生產上，引起莖腐病的原因有多種，最重要的一類是真菌型莖腐病。真菌莖基腐病是由多種病原菌單獨或複合侵染造成根系和莖基腐爛的一類病害，主要由腐黴菌,炭疽菌，鐮刀菌侵染引起，在玉米植株上表現的症狀就有所不同。