玉米燒苗後能否正常生長

玉米燒苗後一般不能正常生長。

燒苗表現多為幼苗無法出土、植株弱小、生長緩慢等。

種植玉米時，如果種子和肥料距離過近，當兩者產生接觸後就會燒種，繼而影響到種子出土或發芽。

過量使用氮磷鉀復混肥時，容易引發苗小、根少、葉片萎蔫等燒苗現象。

一、玉米燒苗後能否正常生長

1、燒苗的影響

一般情況下，玉米燒苗後無法再正常生長，因為燒苗的主要表現為無法發芽、發芽後不能出土、植株弱小、生長緩慢等。

2、燒苗的原因

（1）種肥隔離不當：機械播種時，種子和底肥需保持2-3釐米的距離，播種過深時種子容易碰到肥料，此時便容易燒種。燒種後，種子無法正常發芽或出土，導致幼苗生長受抑，具體表現為芽端壞死、根部短粗、根毛較少、葉片較窄等。

（2）肥料使用不當：氮磷鉀復混肥使用過多，燒苗表現為苗小、根少、葉片萎蔫等。

（3）降雨量過多：幼苗期持續遭遇下雨天氣，導致土壤中的含水量增加，肥料的溶解速度加快，當根系大面積接觸到濃度較高的肥液後就會出現燒苗現象。

二、玉米苗長叉子用不用掰掉

1、玉米苗長叉子（無效分櫱）需要掰除，否則主莖的營養會被大量消耗，影響後續抽穗。

2、掰除無效分櫱時，一隻手要穩住主莖的基部，另一隻手要抓住分櫱的基部，隨即向一側斜拉直至掰除，但要注意操作時不能傷到主莖。

3、如果想避免玉米長出無效分櫱，可將種植密度保持在適宜範圍內，比如緊湊型品種的莖葉夾角較小，透光及通風性較好，可適當密植，將密度控制在5500-6000株左右/畝；平展型品種的莖葉夾角較小，不宜密植，可將密度控制在4000株左右/畝。

4、合理施肥對於控制分櫱數也有一定效果，如果有條件可以採用測土配方施肥的方式來為玉米追肥，這樣既能增強玉米的抗逆能力，又能減輕因肥水不均衡而引發的分櫱現象。