機械中耕深鬆與追肥的方法？

在苗期，一般是4葉前，不超過15釐米高，進行深鬆，追肥是在玉米拔節期進行。

中耕深鬆要術深度在20～25釐米，以土壤不起粘條爲標準。中耕深鬆機械要合理搭配前淺後深兩套深鬆鉤，前鉤深度18～20釐米，後鉤深度25～28釐米，整機深鬆鉤後邊必須改裝配帶碎土裝置，玉米秸稈量大或秸稈粉碎效果不好的地塊，中耕深鬆機要安裝配帶前置圓盤切刀和後置深鬆杆齒，降低秸稈拖堆壓苗傷苗現象，同時起到除去壟溝雜草的效果，實現土壤放寒增溫和提高蓄水保墒能力。追肥：追肥部位在植株行側10～20㎝，施肥深度8～10cm，施肥量20～30公斤/畝，以追加氮肥爲主，肥帶寬度>3㎝，施肥後覆蓋嚴密，無明顯斷條。培土深度要求能夠覆蓋玉米第一葉，同時剷除田間雜草，有利於提升土壤肥力。