地瓜軟腐病的發病規律有哪些？

條件適宜時萌發，從薯塊傷口侵入產生危害。病部產生的孢子囊可藉助氣流進行再次侵染，薯塊受凍、有傷口情況下，發病率高且發病較重。通風不良，高濕，温度偏高或窖温偏低，傷口較多，疏於管理等情況下發病率高且重。

該菌存在於空氣中或附着在被害薯塊上或在貯藏窖越冬，由傷口侵入。病部產生孢子囊借氣流傳播進行再侵染，薯塊有傷口或受凍易發病。發病適温15-25℃，相對濕度76%一86%，氣温29-33℃，相對濕度高於95%不利於孢子形成及萌發，但利於薯塊愈傷組織形成，因此發病輕。

病原先從傷口侵入薯塊內部發展，病薯軟腐、多水、手不易拿起。後軟腐面積呈水漬狀擴大，流出淡黃色汁液。受害薯肉淡黃白色，並散發出芳香酒味。後期病部長出灰白色黴狀物，黴狀物逐漸變暗色或黑色，最後病部表面長出大量灰黑色菌絲及孢子囊，黑色黴毛污染周圍病薯，形成一大片黴毛，病情擴展迅速，2-3天整個薯塊即呈軟腐狀，發出惡臭味。若周圍薯塊無嚴重傷口，則病原無法侵入到薯塊的內部。

加強農田管理及病蟲害防治。

加強農田管理和病蟲害防治。

地瓜軟腐病的發生有署塊有傷口，薯塊在生長中帶菌，在温度適宜時容易發病。

地瓜軟腐病是一種真菌性病害，病原為匍枝根黴菌。病菌以孢子囊飄浮於空氣中或黏附於薯塊上或在貯藏窖裏越冬。病菌腐生力強，易從傷口（蟲傷、機械傷、凍傷）侵入，發病後產生孢子囊借氣流等傳播進行再侵染。高温（30攝氏度左右）及較高的濕度（80%左右）最有利於發病。